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製品情報 Product
FPC単層～多層からSMTチップ実装まで柔軟に対応致します。
ガーバーデータの設計もお任せください。
①安定供給
②低コスト・高品質
③SMT実装対応
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| LCMモジュール | Cameraモジュール | I/Oモジュール | Fingerprintモジュール |
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| SIMモジュール | RFモジュール | BTBモジュール | ICモジュール |
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| 超柔軟性FPC | フレキ/リジッド基板 | アンテナ | LEDモジュール |
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| センサーモジュール | 電源モジュール | 工業モジュール | 透かし彫りFPC |
| 工程 | 項目 | 工程能力 |
| 基材 | 基材幅寸法 | 250mm/ 305 mm/ 500 mm |
| 銅箔の種類 | RA/ED | |
| 銅箔の厚み | 1/6oz～4oz | |
| ベース材質 | PI、PET、LCP | |
| 層数 | 1～10層 | |
| 厚み | 最小：0.05mm | |
| 基板厚み公差 | ±0.03ｍｍ | |
| ドリル | 最小穴径 | 0.1mm |
| ドリル精度 | ±0.05mm | |
| パターン | L/S（穴埋めあり）多層（~10 層） | 標準：55 um/ 55 um 、最小：50/50 um |
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L/S（穴埋めなし） |
標準：35 um/ 35 um 、最小：30/30 um |
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| 穴サイズ | ≥0.125 mm | |
| 線幅公差（3/3MIL） | ±20％ | |
| 位置合わせ公差 | ±0.05mm | |
| カバーレイ | 貼り合わせ公差 | 標準：±0.15mm、最小：±0.1mm |
| カバーレイ開口～パターンのスペース | ≥0.1mm | |
| レジスト | 最小レジストダム | 0.1mm |
| 最小レジスト開口 | 0.075mm | |
| レジスト開口～パターンのスペース | ≥0.1mm | |
| 厚み | 15um-25um | |
| シルク印刷 | シルクライン幅 | ≥0.1mm |
| 貼り合わせ | 層数 | 1-10layers |
| 粘着剤精度 | ≤0.15mm | |
| 精度 | ±0.05mm | |
| 裏面シート | 種類 | 3M、TESA、NITTO |
| 補強板 | 材質 | PI、FR-4、STEEL、PET |
| 貼付け公差 | 手動貼付け：±0.3mm, 治具貼付け：±0.2mm | |
| 成型 | 公差 | エッチング刃物：±0.1mm、金型：±0.05mm |
| FPC R角 | ≥0.2mm | |
| 耐折性 | 耐折回数 | 標準：10万回、最大：50万回 |
| シールド（EMI） | 種類 | NFC(FERRITE:TDK,NEC,TATSUTA,LAIRD) |
| 表面処理能力 | |
| 電解Ni/Auメッキ | Ni：3-7um、Au：0.03-2um |
| 無電解Ni/Auメッキ | Ni：3-7um、Au：0.03-0.1um |
| OSP | 膜厚：0.2-0.5um |
| SMT工程能力 | |
| CHIP部品/LED | 最小0201 |
| ICチップ/Connector | 最小PITCH間隔：0.4mm |
| QFP/QFN | 最小PITCH間隔：0.4mm |
| その他部品 | お客様の要求に基づく |
| 半田付けタイプ |
鉛フリー/ハロゲンフリー |
| 手動半田付け | お客様の要求に基づく |
| 基板タイプ | FPC/R-FPC/PCB |
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