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FPC単層~多層からSMTチップ実装まで柔軟に対応致します。

ガーバーデータの設計もお任せください。

特徴

 ①安定供給

 ②低コスト・高品質

 ③SMT実装対応

 

主な製品用途

LCMモジュール cameraモジュール
I/Oモジュール

Fingerprintモジュール
LCMモジュール Cameraモジュール I/Oモジュール Fingerprintモジュール

SIMモジュール

RFモジュール

BTBモジュール

ICモジュール
SIMモジュール RFモジュール BTBモジュール ICモジュール

超柔軟性FPC

フレキ/リジッド基板
アンテナ LEDモジュール
超柔軟性FPC フレキ/リジッド基板 アンテナ LEDモジュール
センサーモジュール 電源モジュール 工業モジュール 透かし彫りFPC
センサーモジュール 電源モジュール 工業モジュール 透かし彫りFPC

工程能力

工程 項目 工程能力
基材 基材幅寸法 250mm/ 305 mm/ 500 mm
銅箔の種類 RA/ED
銅箔の厚み 1/6oz~4oz
ベース材質 PI、PET、LCP
層数 1~10層
厚み 最小:0.05mm
基板厚み公差 ±0.03mm
ドリル 最小穴径 0.1mm
ドリル精度 ±0.05mm
パターン L/S(穴埋めあり)多層(~10 層) 標準:55 um/ 55 um 、最小50/50 um

L/S(穴埋めなし)

標準:35 um/ 35 um 、最小:30/30 um

穴サイズ ≥0.125 mm
線幅公差(3/3MIL) ±20%
位置合わせ公差 ±0.05mm
カバーレイ 貼り合わせ公差 標準:±0.15mm、最小:±0.1mm
カバーレイ開口~パターンのスペース 0.1mm
レジスト 最小レジストダム 0.1mm
最小レジスト開口 0.075mm
レジスト開口~パターンのスペース ≥0.1mm
厚み 15um-25um
シルク印刷 シルクライン幅 ≥0.1mm
貼り合わせ 層数 1-10layers
粘着剤精度 ≤0.15mm
精度 ±0.05mm
裏面シート 種類 3M、TESA、NITTO
補強板 材質 PI、FR-4、STEEL、PET
貼付け公差 手動貼付け:±0.3mm, 治具貼付け:±0.2mm
成型 公差 エッチング刃物:±0.1mm、金型:±0.05mm
FPC R角 ≥0.2mm
耐折性 耐折回数 標準:10万回、最大:50万回
シールド(EMI) 種類 NFC(FERRITE:TDK,NEC,TATSUTA,LAIRD)

 

表面処理能力
電解Ni/Auメッキ Ni:3-7um、Au:0.03-2um
無電解Ni/Auメッキ Ni:3-7um、Au:0.03-0.1um
OSP 膜厚:0.2-0.5um

 

SMT工程能力
CHIP部品/LED 最小0201
ICチップ/Connector 最小PITCH間隔:0.4mm
QFP/QFN 最小PITCH間隔:0.4mm
その他部品 お客様の要求に基づく
半田付けタイプ

鉛フリー/ハロゲンフリー

手動半田付け お客様の要求に基づく
基板タイプ FPC/R-FPC/PCB

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